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华为以后会用什么芯片?

2021-12-29 11:15 作者:肇俊武 围观:

无芯可用!

很多人说华为可以用联发科的,可以用中芯国际的,可以用三星的!甚至是给高通缴纳了18亿的专利费可以用骁龙处理器,但是事实上,就是无芯可用!或者说是没有最新的5G芯片可用,华为也许会在不久的将来无限期休眠手机业务!

为什么这么说?首先联发科现在是台湾的,美资控股,三星是韩国的,美国小弟,中芯国际虽然是中国的,但是中芯国际已经发表过申明会遵守美国政策,这不是骨气的问题,而是卧薪尝胆,如果中芯国际被制裁,也许中国连7nm芯片都没办法制作了!在华为还没有完全断芯的情况下,中芯国际没必要和美国闹僵!

华为被打压的大环境是不会变的,我们在5G领域取得了全球领先,美国是不能忍受的,所以华为被打压在所难免,无论是特朗普还是拜登都一样,华为出售荣耀就已经说明了问题,有芯片用会出售荣耀吗?

话说回来,吐槽美国霸权,不如承认美国的强大,美国的制裁写的很清楚,使用美国技术的公司不允许向华为提供支持,你完全可以不用呀,所以技术实力才是硬道理,目前我们国家用举国之力攻克光刻机技术,也许需要1年,2年,也许需要3年,5年,但是有一点可以肯定,我们是一个经常创造奇迹的国家,超越美国只是时间问题!

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其他网友观点

从目前的情况来看,台积电等公司给华为代工麒麟芯片基本上已经没有什么希望了,而国内的中芯国际就算可以代工,相关工艺也无法和对手抗衡,现在高通,联发科,三星都已经是5nm工艺了,联发科就算代工也就是14nm的水平,这里面的代差可以说很大很大,这种芯片是无法满足目前手机芯片的需求了,当然低端芯片可能还可以用一用,不过市场的接受程度就是另外一回事了。

既然麒麟芯片基本上GG了,那么只能考虑购买其他的芯片了,目前来说主要就是高通,联发科和三星,不够购买他们的芯片不是说有钱就可以,还需要获得美国那边的许可才可以,目前联发科和三星还没有获得相关资格的批准,高通倒是获得批准了,但是这个批准中是有限制条件的,那就是不能涉及5G相关的技术,这其实就是恶心人了,按照这个做法,那骁龙888显然就没有办法出售给华为了,因为骁龙888集成了X60 5G基带,而高通最新的中低端处理器往往也是集成了5G基带的。

那么高通会不会给华为供应那种没有5G基带的处理器呢?这个就不清楚了,不就就算如此,现在的手机已经是5G为主流了,华为还是要自己解决5G基带的问题,这无疑又回到了最开始的那个工艺问题,如果采用落后的工艺,基带的性能表现肯定会比现在的那些基带要差,当然采用14nm工艺做5G基带也是可以的,起码可以用一下了,无非就是功耗等方面差一点,又不是不能用,反正现在5G的覆盖不好,5G平时关闭就行。

总之就目前来看,华为只能靠前期的库存支撑一下,后续美国那边如果改变了相关条例,让联发科等厂家也可以给华为提供芯片后,华为就可以采用联发科的芯片,不过高通都被限制不能提供5G芯片,那联发科会被允许提供5G芯片吗?显然是比较困难的,不过联发科相比高通,估计会更积极的为华为提供不带5G功能的芯片。

其他网友观点

华为现在遭遇了芯片断供,不仅台积电不能为华为代工芯片,而且未来可能联发科如果想向华为供应芯片可能也需要美国许可,这样的情况下,未来华为芯片可能会面临比较困难的局面。

一、华为芯片获取可能将遭遇困难

从现在来看,华为9月中旬以后将不能再让台积电代工麒麟芯片,这样来看,华为未来可能将不能获得最新的麒麟旗舰芯片了。

现在华为已经开始使用联发科的芯片,但是根据美国最新的禁令,由于联发科生产芯片也采用了美国技术,那么可能未来联发科也不能向华为提供芯片了,否则可能联发科也会遭遇制裁。

这样的情况下,如果美国禁令真的开始实施,那么华为未来可能真的将在芯片获取方面遭遇困难。

二、华为以后会用什么芯片

现在来看,华为未来将很难获得采用美国技术制造的芯片,那么现在对于华为来说,以后一个是采用自己储备的芯片,另一个可能就是想办法周转芯片使用,第三个就是尽快在芯片生产方面突破,采取非美国技术生产线生产芯片。

1、华为要储备芯片

现在对于华为来说,肯定是要想办法储备一大批芯片的,这样可能足够华为在未来一年左右的时间内会拥有芯片。储备芯片一个是储备麒麟芯片,另一个也可以储备联发科芯片。这样能够让华为在未来一年之内不会太缺少芯片。

2、华为可以想办法周转芯片使用

如果未来华为不能直接获得芯片,那么也可能采用第三方周转芯片的方法来获得芯片,比如通过其他手机公司获得联发科的芯片。这样的情况下,如果美国采取更严厉的制裁措施,那么也可能意味着美国高通芯片将无处可卖。

因此,华为未来如果想办法周转芯片的话,也是可能获得联发科或者高通的芯片的。

3、长远来看,还是要建设非美技术高端芯片生产线,自己生产高端芯片

从长期来看,还是要在芯片生产方面突破,建设非美技术高端芯片生产线,争取尽快突破EUV光刻机的制造难关,这样在未来几年内就能够生产出来7纳米,甚至5纳米的芯片等。

因此,从长期来看,解决问题的根本还是要自研非美技术芯片生产线,然后华为也就能够获得先进的芯片了。

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