英国金融时报报道称，中国芯片制造能力仍落后国际十年，你怎么看？

这很可能是事实，但是丝毫不用担心。

因为它在我们的前面，我们追着他就好了。。。

而他的前面几乎已经没有路了。。

他们只有5纳米、三纳米、一纳米、到头了吧。。。。他们都找不到出路了，而我们直逼上来。。战胜他们，乃至超越他们只是时间而已。。

而时间站在我们这一边。

这是多么空虚的概念，什么叫“十年”，10年前还没有移动互联网呢，微信支付、支付宝有这么全球攻城略地吗，人工智能的中国力量都还没有什么人讨论，深度学习也刚刚走向工业企业界。

所以，第一，我们不要被这个虚数所迷惑，即便英国金融时报的理解是10年，也不是说要用十年赶上，有可能2年，1年就赶上了。

第二，这次美国惩罚中兴通讯，我们突然被打醒了，之前的兴奋和荣耀突然遭到了侮辱，终于发现：不是你的终究不是你的。也就是说，高端芯片依旧牢牢地被美国所控制，我们要自主创新，我们不能自取其辱。

我们终于醒悟过来，靠市场的力量，靠合作及买买买的模式，好像不能带领我们走向新世纪。辩证地看，有些地方落后就不止10年了，我们要走的路的确还有很长。

就如我最为关注的经管类书来说，我们系统的落后，那可能是20年。有关文化，有关使命，有关价值观，有关人才矩阵等等，那10年来搭建还不够呢。

第三，这句话我能联想到那些打着中国“芯片”名号的公司太丢脸了，是不是拿补贴拿得太舒服了，上市公司一查，相关芯片概念股不少，但却没几家能走向国际的，自主创新，舍得太投入的公司根本就没多少。

如果还没被打醒的话，可能现在落后10年，未来落后更多年。

当然，我是超级乐观者，我认为即便现在落后10年，缩小差距是指数化的，可能现在落后，下一年就突然超越了呢？比如阿里或腾讯，突然就买了芯片前十大公司中的一家呢？比如华为用市场的力量说话，突然在非发达国家市场打下半壁江山，最终弯道超越了呢。

我们坐等着吧，别太泄气。

这样的差距，关键是看怎么理解。

不过有数据显示，中国大部分芯片都是进口的，一年要花掉2000多亿美金看，这里面确实提示我们差距所在，确实提示我们要奋起直追。

芯片设计与制造是两码事儿。单纯从芯片设计来说，中国的能力提升还是有目共睹的，比如华为的手机芯片设计，已经初步与国际接轨了，不过华为手机芯片-海思——核心技术也并不是完全由华为设计，只能说麒麟芯片的国产化程度高很多而已。尤其在制造能力，还是有很大距离。在芯片领域，主导是韩国和美国，据Gartner发布的数据，2017年营收规模前十的半导体企业中，美国多达5家，名副其实的芯片霸主；但排名第一的是韩国三星，2017年营收达688.25亿美元，市场占有率为16.4％。

华为能自主设计顶级的麒麟芯片，但是麒麟芯片也是要靠台湾地区的台积电来代工生产。目前排在全世界前十位的芯片制造商，台湾地区的是台积电与联发科。

我们回到题目本身。芯片制造主要分为三大环节：晶圆加工制造、芯片前期加工、芯片后期封装。其中技术难度最大最核心的是芯片前期加工这个环节，分为上百道制程，每道制程都有相应的装备。在这些装备里面，技术难度最大的就是光刻技术。中国半导体技术主要是在第一和第三环节。第二个环节中的技术装备大部分处于空白，所以高端芯片需要大量进口。

简单距离说，就光器件领域，国内企业的产品以中低端光器件为主，高端器件95%以上从国外进口，综合国产率不足15%。全球排名前十的光电子企业中，只有烽火集团旗下的光迅科技公司排在第5位，而市场份额只有5%，在100G光电子收发器市场，国内企业的市场份额为0。

还有，从工艺上来说，国内尚处于28nm量产阶段，16/14nm还在研发中，与Intel公司差距至少为3代。在高端芯片领域，CPU方面，虽然已经解决了有无问题，并在特定领域实现应用，但在民用市场性价比还有待提升。不过在军用方面，还是有很大进步。

总而言之，中国芯片制造能力至少落后国际十年，但中国芯片制造能力提升速度不慢。2018年还从荷兰进口了非常先进的光刻机，虽然不是最先进的，总算有所收益。